ICT(在線測試)的測試原理詳細(xì)說明
730一、ICT的基本概念與應(yīng)用場景 定義: ICT(In-Circuit Test,在線測試)是一種針對PCB(印刷電路板)及焊接在其上的電子元件進(jìn)行電氣性能檢測的技術(shù),通過直接接觸電路板上的測試點(焊盤),對元件參數(shù)、電路連接等進(jìn)行自動測試。 應(yīng)用場景: ...
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現(xiàn)象:同一測試點反復(fù)測試失敗,更換 PCB 后仍在相同位置報錯。一測就報 N 個開路點,有的板子重測又好了。
板面問題
治具/探針問題
測試方法/電氣設(shè)置
環(huán)境與流程
清潔/更換周期沒管控,針頭與板面都“越測越臟”
快速定位(10 分鐘內(nèi)的排查路徑)
重測對比:同一塊板換治具/同治具換板 → 判斷“治具側(cè)”還是“板側(cè)”。
接觸地圖:開 Contact Check 或?qū)⊕呙?,只測接觸不跑功能,看失敗點是否集中在區(qū)域(多為翹曲/支撐)還是集中在材質(zhì)/表面(多為 OSP/污染/針頭形狀)。
機械對位/平整度:
針頭狀態(tài):隨機抽 5–10 枚故障點位的針頭,放大鏡看是否卷邊、變鈍、沾污,輕壓手感是否順滑回彈。
板面狀態(tài):觀察 TP 是否被綠油包邊、是否有助焊劑/氧化斑,過孔點位是否掉孔。
電氣設(shè)定:僅對失敗點加大激勵電流/更換守衛(wèi)方式,若通過→多為接觸邊界問題。
立刻可執(zhí)行的“救火措施”(當(dāng)班就能落地)
避免將測試點設(shè)計在高元件(如連接器、電感、BGA 周邊的立式電容)下方或陰影區(qū),防止探針被元件阻擋。
清潔:
更換/調(diào)整探針:
增強支撐:
對位校正:
程序策略:
適度提高接觸檢查的測試電流/電壓或改變守衛(wèi)接法,降低“假開路”。
一、ICT的基本概念與應(yīng)用場景 定義: ICT(In-Circuit Test,在線測試)是一種針對PCB(印刷電路板)及焊接在其上的電子元件進(jìn)行電氣性能檢測的技術(shù),通過直接接觸電路板上的測試點(焊盤),對元件參數(shù)、電路連接等進(jìn)行自動測試。 應(yīng)用場景: ...
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